产品中心

HDX639

HDX639   Freescale i.MX6 金手指核心板


采用Freescale i.MX6系列 ARM Cortex-A9 内核(兼容单/双/四核)频率1.2GHz
板载512M~2G DDR3,2~32G EMMC
SODIMM-204,40pin,B TO B
尺寸:67.5x34x4.5mm
完美支持LINUX,Android系统
应用:前装车载,工业,医疗,智能设备,机器人



产品描述

产品概述

HDX639是安普盛推出的基于飞思卡尔(Freescale Semiconductor)i.MX6应用处理器的核心板。Freescale 单/双/四核PIN TO PIN的i.MX6、DDR3/LVDDR3/LPDDR、EMMC构成。主频高达1.2GHz,由于采用3.3V~5.5V的供电,再加上细小的尺寸使i.MX系列直接应用在LI电池供电的手持设备。可选的环境温度及多达20多种接口类型使i.MX系列植入到前装车载、工业、医疗、智能设备、机器人等各个行业领域。

HDX639硬件线路,软件架构完全兼容HMX636,是HMX636的金手指版本。


产品参数

CPU
Freescale ARM Contex A9 i.MX6处理器,兼容单核、双核、四核
内存
搭载512M~2G DDR3
Flash
搭载2~32G EMMC flash(默认8G)
主频
高达1.2GHz
图形处理
2D/3D处理器
视频处理
3D 1080P
图形集成
CPU集成
接口 一个HDMI接口,两个LVDS接口,一个MIPI Display接口(2xlans)一个RGB888接口(通用IO),四个I2S接口一个USB OTG接口,一个RGMII 千兆接口,一个SATA接口,一个JATG接口
三个SPI接口,四个PWM接口一个MIPI Camera接口(4xlans),一个CSI 20bit接口(向下兼容8bit,16bit)一个USB HOST接口,一个5x5 KEY 键盘接口,两个CAN接口,三个I2C接口,一个PCIE接口五个UART接口,三个ADC接口
温度
商业级(0~95℃)扩展商业级(-20~105℃)工业级(-40~105℃)车规级(-40~125℃)
MCU
32位ARM Cortex M0,可连接到BOOT Config脚,DCDC/LDO脚,系统复位等
序列号储存,Mac地址,看门狗,三路ADC,加密等功能
输入电源
VDD 3~5V,UB_PWR 3~3.6V,RTC_PWR 2.4~3.3V,IO_PWR 1.15~2.265V
安装及连接
SODIMM-204,40pin,B TO B
工作温度
您选择的型号配置决定
电源类型
3.3~5.5V供电
操作系统
Linux 3.14以上,Android 5.1.1以上,YOCTO,CarPlay
散热(选配)
散热贴,屏蔽壳(单/双核),螺丝
散热贴,冰翅散热器(四核),弹簧锁扣
尺寸
67.5x37x4.5mm
客户群
前装车载,工业,医疗,智能设备,机器人

HDX639 的优点在于电路框架是最小系统,没有附加HUB,WIFI,Ethernet 等,不将客户不需要的功能的不必要的成本施加给客户。做到价格最低。同时有散热及屏蔽措施,屏蔽壳加贴散热贴。其他厂家都无该项设计。




在线客服
展开