发布时间：2017-03-17 阅读：80次
2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元；台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场。
国际半导体产业协会(SEMI)最新「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%。 2016年整体设备订单则较2015年提升24%。
SEMI表示，相较于2015年的365.3亿美元，2016年全球订单总金额为412.4亿美元。 研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。 以区域来看，东南亚为主的其他地区、中国、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。
台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。 韩国亦连续第二年排名第二。 中国市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。 就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%；测试设备总销售额提升11%；封装领域则成长20%；其他前段设备下降5%。
