新闻资讯

HMX636 板内邮票半孔获得国家实用新型专利

发布时间:2016-10-21   阅读:188次


随着中国人口红利逐渐消失,创客思维兴起,工业4.0,这些越来越需要我们保护版权。在2013年设计HMX636之初,为寻找更多的脚位,更小的模组位,性价比,更好的批量生产,更可靠的连接方式,更高的传输速率。我们调研了LGA,插针,QFNQFP等,最终确定采用板内邮票半孔。
      
紧接着,在脚间距离1.27mm的板内邮票半孔焊接实验样本模组数1000,焊点样本数达到200000的情况下取得100%良率。目前,核心板累计出货100K的返修率在几个PPM足以说明其正确性。
      
2013年至今,我们观察到我们的客户,友商有抄袭我们的设计,我们保留司法权利。请一个月内下架含有该专利的产品,否则我们将启动司法程序。
   
请广大读者监督举报,经我们核实,立即给予500奖励。



上一条:已经没有了
下一条:HMX636推出 IMX6SoloX 软硬件兼容版本
在线客服
展开